中芯国际于8月27日盘后披露2026年半年度报告，交出了一份相当亮眼的经营成绩单。
报告期内，公司实现营业收入386.35亿元，同比增长19.4%；归母净利润44.67亿元，同比大涨94.2%；扣非净利润29.94亿元，同比增长57.2%。现金流表现格外突出——经营活动现金净流入207.60亿元，同比暴涨252%；毛利率达到23.2%，相比去年同期提升1.3个百分点。
简单来说，卖芯片晶圆不仅赚得多，手里落到的真金白银也变多了。
业绩大涨主要来自三个方面：晶圆出货量上涨、产品平均售价提高，以及产品结构的变化。财报显示，公司销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）由上年同期的468.2万片增加至537.9万片，增幅14.9%；平均售价则从6482元上升至6667元。
中芯国际解释称，上半年AI配套芯片需求旺盛，海外订单持续回流，国内本地化制造需求也在增强，公司在手订单十分充足。在部分供不应求的产品类别上，公司与客户协商上调定价，涨价效应正逐步显现。
从业务结构来看，晶圆代工业务贡献了358.58亿元收入，占绝对大头，同比增长18.1%。从客户地区看，国内收入占比已攀升至89.6%，相比去年同期的84.2%明显提高。下游应用分布上，消费电子占45.1%，智能手机占17.8%，工业和汽车芯片占15.4%。
研发方面，公司上半年投入27.25亿元，占营业收入的7.1%；截至6月底，累计授权专利达14784件，其中发明专利12891件。
对于下半年行情，公司态度较为乐观，认为AI带来的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛需求。不过公司也提示，供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，将积极应对、努力把影响降至最低。