7月20日消息，据外媒报道，三星电子半导体（DS）事业部正面临一场严峻的人才流失危机。根据三星电子最大工会联合企业工会（United Enterprise Labor Union）三星电子分会近日公布的一项内部调查，晶圆代工业务部门超过80%的管理人员及员工正考虑离职，离职意向比例高达存储器业务部门的两倍以上。
此次调查于6月17日至30日面向DS事业部员工开展，主题为“未来两年内换工作的意向”，共收到8297份有效问卷。调查结果显示，晶圆代工业务员工中有81.5% 表示有意离职，其中“离职意向非常高”的比例约为62%，“较高”的比例约为19%。
在DS事业部下设的七个组织中，晶圆代工部门的离职意向比例最高，较整体平均水平（49.5%）高出超过30个百分点。紧随其后的系统LSI部门离职意向达75.4%，半导体研发中心为60.6%。相比之下，处于待遇优势方的存储器业务部门离职意向仅为32.7%，低于整体均值。
奖金差距巨大，从“同工不同酬”到“同公司不同命”
各业务部门之间离职意向的显著分化，被外界普遍解读为DS事业部今年5月经劳资协议引入的“特殊管理绩效奖金制度”所导致的结构性失衡。
该制度以营业利润的10.5%作为奖金池资金来源，使得业绩突出的存储器部门成为最大受益者。据测算，假设三星电子2026年营业利润达到300万亿韩元（约合2010亿美元），存储器业务部门员工将获得总计约6亿韩元（约合人民币275万元）的薪酬。其中包含约5.5亿韩元以库存股形式发放的特别管理绩效奖金，以及上限为年薪50%、约5000万韩元的综合绩效奖金。
而晶圆代工和系统LSI部门的员工，预计总薪酬约为2.1亿韩元（约合人民币96万元），其中特别管理绩效奖金为1.6亿韩元，综合绩效奖金为5000万韩元。两者差距近3倍，相差约4亿韩元（约合人民币183万元）。更令人震惊的是，负责家电、电视及智能手机等终端产品的DX事业部，其奖金预计仅维持*600万韩元水平，与存储部门的差距高达百倍。
工会警告：员工“危机感突出”，亟需应对措施
联合企业工会于7月16日召开了DS事业部政策委员会首次会议，公布了调查结果，并研讨人才留存及2027年薪酬协商等对策。工会委员长崔胜浩（Choi Seung-ho）表示：“此次调查结果直接反映出业界的危机感”。他强调：“公司必须认真对待这一问题，并迅速制定有效措施，防止人才流失进一步加剧”。
据了解，工会已决定通过该政策委员会准备反映一线诉求的综合诉求书，并将于12月初启动2027年工资及集体合同谈判。此外，工会还将制定涵盖生活条件、工作条件和产业安全的“大型项目一揽子诉求”，纳入2027年薪酬协商议程。
SK海力士“精准挖角”
在三星内部奖金分配矛盾激化的同时，外部竞争对手的“挖角”行动正在加速人才流失。据报道，韩国存储芯片巨头SK海力士已启动资深半导体中层人才招聘计划，精准瞄准三星电子芯片部门技术人员。
三星电子内部员工秘密聊天室中，有人分享SK海力士招募公告后，引来不少员工留言回应，包括“好消息来了”及“2026大逃亡开始了”等内容。业内普遍担忧，三星即将迎来大规模核心人才流失。
颇具讽刺意味的是，就在人才流失危机发酵的同时，三星DS部门高层对今年业绩表现仍持乐观态度。三星电子DS部门负责业务战略的总裁金永宽在7月3日的内部会议上表示，预计今年部门营业利润将符合市场预期，并声称2026年的利润表现有望超过公司进入半导体行业约40年以来的累计利润总和。